一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法
基本信息
| 申请号 | CN202010066736.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111244015A | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN111244015A | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 司庆玲;左亚丽;黄建华;程岸;王彦硕;汪耀祖 | 申请（专利权）人 | 杭州立昂东芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江英普律师事务所 | 代理人 | 杭州立昂东芯微电子有限公司 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市杭州经济技术开发区20号大街199号1-5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法。本发明解键合辅助载盘包括一层以上的载片，载片有空隙，下层载片的孔隙孔径大于上层载片，各层载片可以将解键合机形成的真空吸力和热量逐层均匀化，大大的提高了晶圆的破片率，同时只要更换被键合胶污染的上层载片即可进行一个解键合操作，而不需要更换下层载片。本发明提高了晶圆解键合过程中的破片率，降低了企业的成本，提高了工作效率，设计巧妙，操作方便，经济实用。 |
