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一种适用于低导热导电材料基板的器件制成方法

基本信息

申请号 CN201811592435.4 申请日 -
公开（公告）号 CN109782383B 公开（公告）日 2019-05-21
申请公布号 CN109782383B 申请公布日 2019-05-21
分类号 G02B5/18(2006.01)I 分类 光学;
发明人 任华;汪文宇 申请（专利权）人 杭州立昂东芯微电子有限公司
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人 尉伟敏;何俊
地址 310018浙江省杭州市市辖区杭州下沙经济技术开发区20号大街199号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及材料加工领域，公开了一种适用于低导热导电材料基板的器件制成方法，包括：1）在低导热导电材料基板的背面镀上导电薄膜；2）在低导热导电材料基板的正面涂布光刻胶；3）曝光、显影；4）将低导热导电材料基板装入基板托盘，通过电感耦合等离子体干刻设备进行干刻，重复步骤2）步骤和3）以实现多层图形复制，并完成从简单到复杂，从均一深度到多层不等深度的各种图形的复制；其中刻蚀气体选自CF4、CHF3、CF4/CHF3、C4F8/CF4或C4F8/CHF3；辅助刻蚀气体选自O2、H2、Ar或N2；5）将光刻胶剥离；6）将金电薄膜去除。本发明工艺流程简单，加工精度高，零缺陷，良率高，并可迅速量产。