一种基于半导体生产的温控用冷凝器
基本信息
| 申请号 | CN202021970839.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213713634U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213713634U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | F25B39/04（2006.01）I;F28F1/12（2006.01）I;F28F9/00（2006.01）I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 韩志成 | 申请（专利权）人 | 临沂斯科瑞聚氨酯材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫晴专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈映辉 |
| 地址 | 276000山东省临沂市郯城县经济开发区新源路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于半导体生产的温控用冷凝器，包括壳体，所述壳体右侧底部水平固定连通有进液管，所述进液管左端贯穿在壳体内壁右侧底部，且进液管左端与冷凝管右端固定连通，所述冷凝管均匀盘绕在壳体内，且冷凝管左端与出液管右端固定连通，所述壳体内垂直固定安装有多组等距分布的散热翅片；所述壳体左侧中部设置有散热腔，所述散热腔内壁左侧中部固定安装有电机，所述电机的输出端与传动杆连接，所述传动杆上下两侧均固定安装有扇叶。本实用新型通过电机、传动杆和扇叶的配合使用，电机通过传动杆带动扇叶转动，可以对壳体内进行散热，与通风板上均匀分布的通风孔配合使用，可以增加壳体内空气的流动，提高散热效果。 |
