一种高导热石墨烯基板
基本信息
| 申请号 | CN201921478563.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210986560U | 公开（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申请公布号 | CN210986560U | 申请公布日 | 2020-07-10 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 甘秋洋;冯德辉 | 申请（专利权）人 | 厦门泰启力飞科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000福建省厦门市厦门火炬高新区创业园新业楼303B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种高导热石墨烯基板，包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。本实用新型的石墨烯基板利用石墨烯轻便、耐腐蚀、耐强酸碱、耐高辐射、高导热的优点，有效提高了基板的导热性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特点。 |
