量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法
基本信息
| 申请号 | CN202110192389.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112882684A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112882684A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | G06F7/58;G06N10/00;G06E3/00;H01L25/16;H01L23/02;H01L23/12 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 丁禹阳;刘午 | 申请（专利权）人 | 合肥硅臻芯片技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 姚璐华 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路以东、观海路以北智能装备科技园E栋10层东02室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法，所述封装结构包括：芯片封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；固定在所述第一表面的壳体；量子熵源芯片，所述量子熵源芯片包括：自发辐射光源模块、第一光电探测器模块以及第二光电探测器模块；所述自发辐射光源模块产生的自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布；所述第一光电探测器模块和所述第二光电探测器模块能够分别探测被所述壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号；所述模拟信号用于产生量子随机数。本发明提供的技术方案，可以利用SIP的混合封装技术，可以实现低成本，小体积，高稳定性的量子随机数芯片。 |
