一种芯片加工用切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201910860297.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110682007B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN110682007B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23P23/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 嵇群群;孙永武 | 申请（专利权）人 | 芜湖德锐电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李申 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片加工用切割装置，包括机架，所述机架上安装有位移调整组件，所述位移调整组件的上部安装有旋转驱动组件，所述旋转驱动组件的上部安装有放置台，所述放置台内设有吸附组件，所述机架的一侧安装有升降组件，所述升降组件的上部安装有组合切割组件，所述组合切割组件包括激光切割头与砂轮切割头，所述激光切割头与砂轮切割头位于所述放置台的上部，本发明通过吸附组件的设置，对芯片在切割时进行固定，避免芯片切割时发生错位，旋转驱动组件带动所述放置台做90°旋转，保证对芯片切割的精度，组合切割组件上激光切割头与砂轮切割头进行切换时位于同一位置，保证砂轮切割头与线沟对齐的偏差。 |
