联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201210423153.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103787665B | 公开（公告）日 | 2015-07-08 |
| 申请公布号 | CN103787665B | 申请公布日 | 2015-07-08 |
| 分类号 | C09J161/10(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C04B35/634(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 秦玉行;王治虎;赵绍春;王庆杰 | 申请（专利权）人 | 南通通州湾科教产业投资有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 吴贵明;张永明 |
| 地址 | 065000 河北省廊坊市广阳道新奥小区6号楼3单元102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法。该联接剂，按重量份配比包括：10～30份钡酚醛树脂、2～10份E06环氧树脂、0.5～5份间苯二酚、8～15份石棉粉、以及适量的甲基乙基酮。该有机陶瓷材料中包括有机陶瓷材料总重量5～50%联接剂，以及有机陶瓷材料总重量0.05～1%的偶联剂。本发明所提供的联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法，通过按比例混合钡酚醛树脂、E06环氧树脂、间苯二酚、石棉粉、以及甲基乙基酮形成交联剂，其在偶联剂的作用下能与陶瓷材料进行键连，使陶瓷材料在较低的温度下就能够成型，且所制备的有机陶瓷片不但强度得到了改善，而且还提高了其导热系数。 |
