高强度低导热挤塑板
基本信息
| 申请号 | CN202023247772.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214531223U | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN214531223U | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | E04B1/80（2006.01）I;E04B1/70（2006.01）I;E04C5/01（2006.01）I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 张莉;冯磊;张腾;孙芳霞 | 申请（专利权）人 | 河北美创新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 052360河北省石家庄市辛集市田家庄乡东张口村村西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及高强度低导热挤塑板，涉及挤塑板的技术领域，其包括挤塑板本体，所述挤塑板本体开设有加固腔，加固腔内固定插入有高强度的加固板，加固板内开设有填充腔，填充腔内填充有低导热的隔热层，本申请具有提高挤塑板自身强度的效果。 |
