一种新型SMD封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201921879928.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210778665U | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN210778665U | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 黄佰山 | 申请（专利权）人 | 深圳市百洲半导体光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张志凯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道宏发佳特利高新园12栋五楼西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种新型SMD封装装置，包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，SMD主体下侧安装有封装板，封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，环氧树脂灯罩下侧装配有支架，LED芯片左右连接有金线，金线左右两侧装配有铜片，铜片上端面装配有锡膏，铜片外侧装配有插座，引脚内部装配有U型电片，封装板上端面装配有卡头，SMD主体内部下侧装配有卡座，SMD主体内部下侧装配有密封胶二，该设计解决了原有SMD结构不便于封装的问题，本实用新型结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。 |
