基于铝钛合金基板的手机中板结构
基本信息
| 申请号 | CN201621066490.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206181111U | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN206181111U | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 卢秋明 | 申请（专利权）人 | 深圳市裕田龙科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市裕田龙科技有限公司;健益精密技术（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道官田华丰科技园B2栋深圳市裕田龙科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。这种多层结构面板设计能够延长手机内部元器件的使用寿命，两侧的第一嵌合安装边和第二嵌合安装边便于中板的生产和组装。 |
