纳米注塑手机中板结构
基本信息
| 申请号 | CN201621066489.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206181110U | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN206181110U | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 卢秋明 | 申请（专利权）人 | 深圳市裕田龙科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市裕田龙科技有限公司;健益精密技术（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道官田华丰科技园B2栋深圳市裕田龙科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种纳米注塑手机中板结构，包括纳米注塑主体、上端盖、下端盖；该上端盖和下端盖是由金属材料冲压成型，该上端盖、下端盖与纳米注塑主体为一体镶嵌成型结构；还包括EMI金属弹片，该EMI金属弹片包括嵌合基片、螺丝固定基片、勾形弹性接触片，该嵌合基片和螺丝固定基片之间具有高度差；对应之纳米注塑主体的侧边位置设有一EMI金属弹片安装位，该安装位上具有嵌合孔、螺丝固定孔，该嵌合孔、螺丝固定孔之间具有薄塑胶层；所述EMI金属弹片的嵌合基片卡入嵌合孔中并且抵接于薄塑胶层底面，螺丝固定基片卡入螺丝固定孔周沿并且压紧于薄塑胶层表面，勾形弹性接触片悬设于EMI金属弹片安装位上，从而增强抗电磁干扰能力。 |
