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焊锡球针

基本信息

申请号 CN200920304781.8 申请日 -
公开（公告）号 CN201493584U 公开（公告）日 2010-06-02
申请公布号 CN201493584U 申请公布日 2010-06-02
分类号 B23K3/08(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 孙庆满 申请（专利权）人 温州锦亚电子有限公司
代理机构 温州瓯越专利代理有限公司 代理人 张瑜生
地址 325000 浙江省温州市经济开发区温州大道620号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种焊锡球针，针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接，针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧，通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体，针体通过注塑穿过绝缘体内的通孔并与绝缘体固定连接，针体形状为柱状部件，表面带有镀锡或者镀金，由上、下两段尺寸不同的柱体组成，绝缘体为耐高温的注塑体，在绝缘体上相对锡球所在一侧的另一侧端面上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱，凸柱和凸柱之间的直线距离大于通孔的尺寸。通过以上的结构改进，提高了焊锡球针的产品质量、改善了使用效果。