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焊锡球针

基本信息

申请号	CN201020049557.1	申请日	-
公开（公告）号	CN201596831U	公开（公告）日	2010-10-06
申请公布号	CN201596831U	申请公布日	2010-10-06
分类号	B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	孙庆满	申请（专利权）人	温州锦亚电子有限公司
代理机构	温州瓯越专利代理有限公司	代理人	张瑜生
地址	325000 浙江省温州市经济技术开发区温州大道620号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种焊锡球针，其中针体形状为柱状部件，在绝缘体上相对锡球所在一端的另一个端为焊接端，焊接端上设有与绝缘体同心的可焊接金属镀层，可焊接金属镀层的中心开设有与针体的直径相适配的小孔，针体的植球端穿过可焊接金属镀层上的小孔与绝缘体固定连接。针体的形状可以是带台阶的，也可以是一个光柱体，不因孔径的变化等原因受限制，变通性强，增加生产效率。绝缘体上带有可焊接金属镀层，使绝缘体具有可焊接性，使针体与带有可焊接金属镀层的绝缘体之间的连接更紧密，增加焊接的可靠性。针体除焊接部分外全部包裹在绝缘体内，避免了针体氧化造成的不良后果。绝缘体与针体的装配位置在焊接过后不会因为外力的影响而造成偏移现象，装配位置正确，易于控制。