一种5G毫米波通信用高透波介电材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911329051.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113004675A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113004675A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | C08L71/12;C08L51/04;C08L51/00;C08L53/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/10;C08K7/28;C08K5/523;C08K5/544 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 占成武;周东;庄泽峰;朱栋栋;余万里 | 申请（专利权）人 | 深圳科创新源新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京知元同创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 田芳;吕少楠 |
| 地址 | 518107 广东省深圳市光明区新湖街道同富裕工业园富川科技工业园2-3号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种5G毫米波通信用高透波介电材料及其制备方法。该介电材料，以重量份数计包括如下组分：聚苯醚（PPO）40‑80份、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）5‑30份、增韧剂3‑15份、抗氧剂0.1‑1份、阻燃剂5‑20份、光稳定剂0.1‑1份和润滑剂0.1‑1份。将各组分按照如上所述的重量份数混合均匀，得到的混合物经熔融挤出造粒，即可得到该介电材料。该介电材料不仅具有良好的加工性能，还具有很好的机械性能，优异的阻燃性，低密度、低介电常数和低介电损耗，即该材料的加工性能、介电性能、阻燃性能以及力学性能之间达到了很好的平衡，并能够满足5G毫米波通信技术的高透波使用要求。 |
