基于龙芯1B芯片的加注机主板、加注机及加注控制系统

基本信息

申请号 CN202020379906.X 申请日 -
公开(公告)号 CN211653450U 公开(公告)日 2020-10-09
申请公布号 CN211653450U 申请公布日 2020-10-09
分类号 G05B19/042(2006.01)I 分类 控制;调节;
发明人 杨君宇;李彦坤;李升飞;叶强奎;杨君 申请(专利权)人 厚普智慧物联科技有限公司
代理机构 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 代理人 厚普智慧物联科技有限公司
地址 610000四川省成都市高新区世纪城南路599号6栋11层3号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种基于龙芯1B芯片的加注机主板、加注机及加注控制系统,包括主板本体;主板本体上设有龙芯1B芯片;与龙芯1B芯片的SPI引脚连接的串口扩展芯片;与串口扩展芯片连接的第一接口芯片;与第一接口芯片连接的第一组RS485接口;与龙芯1B芯片的UART引脚连接的第二接口芯片和第二组RS485接口;与第二接口芯片连接的多个RS232接口;与龙芯1B芯片的GPIO引脚连接的DAC芯片、ADC芯片、I/O扩展器和第一驱动器;与DAC芯片连接的DAC接口;与ADC芯片连接的多个ADC接口;与I/O扩展器连接的第二驱动器;与第二驱动器连接的多个继电器接口;与第一驱动器连接的多个开关量输入接口和多个开关量输出接口;与龙芯1B芯片连接的数据传输接口和以太网接口。