一种环状多孔陶瓷电容
基本信息
| 申请号 | CN202021291549.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213752376U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213752376U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01G4/12（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 常乐;张晓丹;田承浩;张玮;徐强;赵祥;牟舜禹;赵子豪 | 申请（专利权）人 | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陶红 |
| 地址 | 610100四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种环状多孔陶瓷电容，包括柱状的陶瓷基体，陶瓷基体上设有至少一个贯穿陶瓷基体的上下表面的通孔，陶瓷基体的表面设有第一电极层和第二电极层，第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容；陶瓷基体上设有固定槽。本实用新型灵活的保证了小型电容器中电容量、可靠性和机械强度之间的有机结合。 |
