一种多层芯片电容器的模块化制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910569256.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110379624B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN110379624B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01G4/30（2006.01）I;H01G4/232（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/008（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 唐晓勇;熊文;林广;曹志学 | 申请（专利权）人 | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陶红 |
| 地址 | 610199四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子元件技术领域，提供了一种多层芯片电容器的模块化制备方法，其步骤为：将陶瓷浆料流延成型，制备陶瓷薄膜；印刷内电极，层叠、压合陶瓷薄膜；将层叠体切割成多个子模块；将子模块进行排粘烧结；将排粘烧结后的子模块多线切割为多个的模片；将模片的切割面进行研磨；在模片的表面溅射外电极；将模片切割为若干只多层芯片电容器成品。本发明通过三道切割工艺，首先将层叠体切割为多个子模块，直接将子模块排粘烧结，然后再进行多线切割，最后切割成单只多层芯片电容器，能够改善产品的表面质量；无需倒角工序，不会存在边缘缺损；无需光刻工序，避免外观颜色异常、金层划痕、露底等缺陷。 |
