一种异型瓷介电容器涂端工装
基本信息
| 申请号 | CN202110523915.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113457935A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113457935A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B05C13/02（2006.01）I;B05C11/04（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 唐涛;李军;唐晓勇;杨海涛;曹志学 | 申请（专利权）人 | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陶红 |
| 地址 | 610100四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种异型瓷介电容器涂端工装，包括浆料平台、电容器定位装置以及用于驱动电容器定位装置在纵向移动的驱动装置；所述浆料平台用于盛装待涂浆料，所述浆料平台上设置有刮刀，所述刮刀可沿浆料平台长度及高度方向移动，用于铺平并调节浆料高度；所述电容器定位装置用于固定不同尺寸的异型电容器；所述驱动装置设置于所述浆料平台一侧，并驱动电容器定位装置在浆料平台上方纵向移动；其可以解决现有的异型电容器封端后的端电极质量以及降低封端的成本，并广泛的应用到实际生产中。 |
