一种适用于150um金带焊接的芯片电容器
基本信息
| 申请号 | CN202022483318.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213877830U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213877830U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01G4/12（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/008（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹志学;李冠军;范壮壮;鞠腊梅;张红旗;孙明;张延伟 | 申请（专利权）人 | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陶红 |
| 地址 | 610100四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请电子产品技术领域，提供了一种适用于150um金带焊接的芯片电容器，包括陶瓷介质，陶瓷介质的表面设有活化层；电极层，电极层包括端电极层、阻挡电极层和粘接电极层，本实用性用以提高电极和介质之间的结合强度。 |
