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一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构

基本信息

申请号 CN202121663614.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214954728U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214954728U 申请公布日 2021-11-30
分类号 G05F1/567（2006.01）I 分类 控制；调节;
发明人 王国瑞;张福泉;汪金铭;王圣礼 申请（专利权）人 上海旻森电子科技有限公司
代理机构 北京众允专利代理有限公司 代理人 沈小青
地址 200120上海市浦东新区秋月路26号矽岸国际1号楼3楼D室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构，包括基座，所述基座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的一端背侧以及前侧分别固定设有第一导电端头以及第二导电端头，所述基座的前侧固定设有负极输出端头，且所述第二导电端头与负极输出端头通过导线电性连接。本实用新型通过导电块以及导电探针在导电框中前移，此时电阻增大，对芯片的输入电流减小，从而降低芯片的功率，导电块以及导电探针在导电框中后移，此时电阻减小，对芯片的输入电流增大，从而提高芯片的功率，该结构有效节省测试芯片的固定成本，降低每颗芯片所分担的测试时间成本，提高测试效率。