一种晶圆的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810688681.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109048504B | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN109048504B | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | B24B1/00（2006.01）; B24B37/005（2012.01）; B24B37/04（2012.01）; B24B37/34（2012.01）; B24B51/00（2006.01） | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 马玮辰; 汪洋; 向光胜; 叶青贤 | 申请（专利权）人 | 华灿光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 徐立 |
| 地址 | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆的加工方法，属于半导体技术领域。所述加工方法包括：确定待加工晶圆的目标厚度值并上传至运算系统；将待加工晶圆粘结到基板上，采用测量系统测量待加工晶圆的粘片后厚度值并上传至运算系统；确定待加工晶圆的减薄目标厚度值、研磨目标厚度值和抛光目标厚度值并上传至运算系统，运算系统根据存储的厚度值依次计算出待加工晶圆的减薄量、研磨量和抛光量；根据待加工晶圆的减薄量、研磨量和抛光量依次对待加工晶圆进行减薄、研磨和抛光操作；去除抛光后的晶圆与基板之间的粘结部，得到加工后的晶圆。该加工方法减少了加工过程中的人为干预，提高了晶圆的加工效率，同时保证了LED芯片的质量。 |
