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一种高压电瓷的胶装工艺

基本信息

申请号	CN201911263211.3	申请日	-
公开（公告）号	CN110931186A	公开（公告）日	2021-06-18
申请公布号	CN110931186A	申请公布日	2021-06-18
分类号	H01B19/00;H01B19/04	分类	基本电气元件;
发明人	卿大康	申请（专利权）人	江西高鑫电瓷电器有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	337000 江西省萍乡市芦溪县工业园
法律状态	-

摘要

本发明公布了一种高压电瓷的胶装工艺，包括以下步骤：S1：胶装准备：对瓷件、附件清洁处理；S2：胶装：将清洁处理后的瓷件、附件进行定位，采用无机胶凝材料填充在瓷件与附件之间的空隙内，得电瓷预制件；S3：胶装养护及硬化：对步骤S2中的电瓷预制件依序进行水蒸气养护和采用薄膜养护剂的喷雾养护；本发明提供的胶装工艺依序采用水蒸气养护和薄膜养护剂的喷雾养护，使得电瓷预制件的胶装部位初步硬化后里的水分被薄膜养护剂覆盖后，能够在电瓷预制件的胶装部位形成一层薄膜，能够继续将水分锁住，该薄膜盖在胶装部位具有一定的保温作用，对胶装部位的应力释放起到延缓作用，减少因应力释放产生的裂缝，使得电瓷件的抗拉强度也能得到提高。