一种研磨结构及具有其的晶圆研磨装置
基本信息
| 申请号 | CN202210286645.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114654381A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114654381A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | B24B37/34（2012.01）I;B24B55/00（2006.01）I;B24B53/017（2012.01）I;C09D127/18（2006.01）I;C09D5/08（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 边润立;尹影;李婷;刘晓亮;司马超;庞浩 | 申请（专利权）人 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆研磨装置清洗技术领域，具体涉及一种研磨结构及具有其的晶圆研磨装置。一种研磨结构，包括：壳体；弹性膜组件，所述弹性膜组件的侧壁与所述壳体间隙设置；通道，包括相互连通的冲击流道和清洗流道，所述冲击流道的第一入口开设于所述壳体的侧壁上，所述冲击流道的第一出口延伸至所述弹性膜组件的侧壁，所述清洗流道设于所述弹性膜组件的侧壁上。本发明提供了一种可对结晶的抛光液有效进行冲洗的研磨结构及具有其的晶圆研磨装置。 |
