一种晶圆夹紧装置
基本信息
| 申请号 | CN202210389115.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114758979A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114758979A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴尚东;史霄;王剑;石启鹏;尹影;李婷 | 申请（专利权）人 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆夹紧装置。本发明提供的一种晶圆夹紧装置，包括：底板；至少两根支撑柱；多个滑块，每个滑块皆滑动安装在底板上，且滑动方向与虚拟圆的径向一致，滑块连接有驱动其沿虚拟圆的径向滑动的第一驱动件，第一驱动件能连续调节滑块在虚拟圆径向上的位置；多个夹紧轴，与滑块一一对应，且安装在滑块上，夹紧轴的顶端侧面适于接触晶圆边缘。本发明可实现对大小不同的晶圆进行夹紧，且与现有的晶圆夹紧机构相比，也不会改变晶圆与夹紧轴的包角大小，避免了晶圆在旋转时飞出，损坏晶圆，造成经济损失。 |
