一种化学机械抛光设备及其防碰撞方法
基本信息
| 申请号 | CN202210322378.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114683174A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114683174A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | B24B53/017（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I;B24B37/00（2012.01）I;B24B27/00（2006.01）I;H01L21/306（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王文举;李婷;李伟;李久芳;廉金武;梅辰萌 | 申请（专利权）人 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种化学机械抛光设备及其防碰撞方法，化学机械抛光设备包括：工作台、抛光垫、第一研磨装置、第二研磨装置、防碰撞传感器以及运动控制器，第一研磨装置包括第一摆动旋转机构、第一摆臂和第一研磨头，第一摆动旋转机构具有第一摆动电机；第二研磨装置包括第二摆动旋转机构、第二摆臂、第二研磨头，第二摆动旋转机构具有第一摆动电机；防碰撞传感器用于检测第一研磨头与第二研磨头之间的距离；运动控制器与防碰撞传感器通信连接，能够在防碰撞传感器检测到第一研磨头与第二研磨头之间的距离小于等于第一预设值时，控制第一摆动电机和第二摆动电机停止运作。 |
