一种抛光装置及化学机械平坦化设备
基本信息
| 申请号 | CN202010706186.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111958479B | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN111958479B | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | B24B37/10（2012.01）I;B24B37/32（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 崔凯;李婷;蒋锡兵;岳爽;徐俊成;尹影 | 申请（专利权）人 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种抛光装置及化学机械平坦化设备，包括：主体和设于所述主体外部的保护罩，输液组件位于所述主体和/或保护罩内，所述输液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在抛光垫的接触区域上。本发明提供一种提高了晶圆表面均匀度的抛光装置及化学机械平坦化设备。 |
