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一种晶圆切边位置检测装置

基本信息

申请号 CN202210356473.X 申请日 -
公开（公告）号 CN114719750A 公开（公告）日 2022-07-08
申请公布号 CN114719750A 申请公布日 2022-07-08
分类号 G01B11/00（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 王文举;田知玲;赵磊;廉金武;梅辰萌 申请（专利权）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶圆切边位置检测装置，包括：旋转组件，旋转组件适于驱动晶圆围绕晶圆的中心轴线转动；发射部件，发射部件适于在晶圆旋转的过程中朝向晶圆表面发射具有单一波长的检测光束，检测光束包括照射至晶圆表面并在晶圆表面形成光斑的第一部分光和照射至晶圆外侧的第二部分光，光斑的面积小于晶圆的面积；接收部件，接收部件适于接收第二部分光并输出电信号；位置获取部件，位置获取部件适于在晶圆旋转的过程中获取光斑在晶圆表面的位置信息；分析模块，分析模块适于接收位置信息和电信号，并判断晶圆的切边位置；电信号发生变化的位置为切边位置。晶圆切边位置检测装置易于精确检测出切边的位置。