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一种晶圆研磨方法

基本信息

申请号 CN202210314804.3 申请日 -
公开（公告）号 CN114734372A 公开（公告）日 2022-07-12
申请公布号 CN114734372A 申请公布日 2022-07-12
分类号 B24B37/005（2012.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 汤露奇;唐强;蒋锡兵 申请（专利权）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶圆研磨方法，包括：提供研磨垫和研磨垫调整器；获取研磨垫的寿命已使用时间；根据研磨垫的寿命已使用时间调节研磨垫调整器的下压力的压强至特征压强，特征压强随着研磨垫的寿命已使用时间的增加而增加；获取研磨垫的寿命已使用时间之后，采用研磨垫对特征数量的晶圆进行研磨，采用研磨垫对特征数量的晶圆进行研磨的过程中，研磨垫调整器采用特征压强作用在研磨垫上对研磨垫进行表面修整。本发明的晶圆研磨方法弥补了磨损后的研磨垫表面形貌差异，使研磨垫表面处于较均匀的磨损状态，保证了研磨液能够均匀的分布在不同使用阶段的研磨垫上，从而实现了不同批次晶圆表面去除率均能够维持在较小的波动范围，改善了工艺的稳定性。