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一种减薄的SOD-123贴片二极管

基本信息

申请号 CN201721494300.5 申请日 -
公开（公告）号 CN207542241U 公开（公告）日 2018-06-26
申请公布号 CN207542241U 申请公布日 2018-06-26
分类号 H01L23/49;H01L29/861 分类 基本电气元件;
发明人 李运鹏;郭小红;黄传传;李强 申请（专利权）人 萨锐微电子（上海）有限公司
代理机构 上海宣宜专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘君
地址 330000 江西省南昌市赣江新区直管区儒乐湖399号四楼409室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种减薄的SOD‑123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封装体，且焊接在封装后背上，封装后背固定在封装体底部，本实用新型本实用新型一种减薄的SOD‑123贴片二极管，通过改变外部结构的厚度，减薄了本实用新型整体的厚度，通过设置的凸台，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命，通过封装后背上开设的凹槽，便于本实用新型芯片热量的散热(槽自身也具有通风效果)，且减少了材料利用，降低了本实用新型的生产成本。