一种砼平台模板封头
基本信息
| 申请号 | CN202020513754.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212218797U | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN212218797U | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | B28B7/22(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 谢理谏;付世传;刘光辉;吴磊 | 申请（专利权）人 | 河北冀雄新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 050000河北省石家庄市晋州市通达路146号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种砼平台模板封头，包括矩形板、卡扣连接体和模板连接体；所述模板连接体对称设于矩形板底部附近，该模板连接体能够容置于模板端部的预留空间内，用以将模板端部进行封堵；所述卡扣连接体设于矩形板上端中部，该卡扣连接体用以供连接相邻模板封头；本申请中在对模板端部进行封堵时，模板连接体可以与模板端部的空心结构相互配合，模板连接体长度为2.5厘米‑3.5厘米，此长度在模板连接体进入到模板端部时，刚好可以防止模板封头晃动，且长度不至于过长而造成浪费材料，并且可以防止混凝土进入模板内部的空心结构中，并且卡扣连接体通过凸起与卡扣上的凹槽一相互配合，在模板封头与模板封头相互卡接时，可以防止卡扣脱落。 |
