应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液
基本信息
| 申请号 | CN202011486315.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112695306A | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN112695306A | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | C23C18/42;H05K3/18 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 洪学平;李云华 | 申请（专利权）人 | 成功环保科技（南通）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215334 江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，该溶液按照质量浓度百分比包括以下组分：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L，络合剂20～100g/L，稳定剂1～5g/L和余量为水；上述组分按照质量浓度比均匀混合后，用缓冲剂调节pH值至7.0‑8.0后形成沉金溶液。本发明化学沉金溶液体系不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰根，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。 |
