一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板
基本信息
| 申请号 | CN202022630882.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213368222U | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN213368222U | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 姚吉豪;周伟;李云华 | 申请（专利权）人 | 成功环保科技（南通）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215334 江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板领域，且公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板，所述镍层板底部固定安装有钯层板，所述钯层板底部固定安装有金层板，所述镍层板顶部一侧固定安装有控制器，所述控制器一侧底部固定安装有引脚。该种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，通过导线呈L型，L型的一端与矩形凹槽相固定连接，相连接一端的长度值等于矩形凹槽的长度值，使得导线不会多出多余裸露部分，L型可以具有一定拉伸空间，圆孔的直径值等于一毫米，内部安装尖端后可以大面积进行焊接，使得连接更加牢固，半球体的内壁半径等于尖端的高度，使导线和尖端可以完全覆盖于电路板内防止触碰损坏，达到使用寿命长和接线处紧密不会松动的效果。 |
