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一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法

基本信息

申请号 CN201310093133.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103199025A 公开（公告）日 2013-07-10
申请公布号 CN103199025A 申请公布日 2013-07-10
分类号 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 朱建平 申请（专利权）人 贵州星瑞安电子实业有限公司
代理机构 北京纽乐康知识产权代理事务所 代理人 田磊
地址 100094 北京市海淀区永丰工业园永嘉北路六路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，所述方法包括：步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体；步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，完成双界面卡的生产。本发明的有益效果为：本方法解决了现有生产方法主要靠人工生产的问题，省时省力，另外改变了先用手工把模块和卡体天线焊接，再进行模块封装的生产方式，实现了封闭式自动焊接工艺，使双界面卡的生产效率提高，保障了市场的需求，节约能源，提高了国家和企业的经济效益。