多个DIE的隔离传输集成电路
基本信息
| 申请号 | CN201910776778.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110600464A | 公开（公告）日 | 2019-12-20 |
| 申请公布号 | CN110600464A | 申请公布日 | 2019-12-20 |
| 分类号 | H01L25/18（2006.01）; H01L23/495（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李威; 罗和平; 袁思彤; 文守甫; 王佐 | 申请（专利权）人 | 宜宾市叙芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 成都惠迪专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘勋 |
| 地址 | 644000 四川省宜宾市叙州区城北新区青龙街2号1栋11层1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 多个DIE的隔离传输集成电路，涉及集成电路技术。本发明包括并列的两列管脚和两列管脚之间的两个基岛，原端芯片和副端芯片分别设置于两个基岛，隔离芯片设置于两个基岛之一，原端芯片、隔离芯片和副端芯片皆为长方形芯片，其特征在于，原端芯片、隔离芯片和副端芯片的长边垂直于同一列管脚的排列方向。采用本发明的方案芯片加工工艺方面实现简单，成本低。 |
