薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110492492.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113140844A | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN113140844A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01M50/105（2021.01）I;H01M50/183（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 普里帖斯·希亚拉;那林·拉利斯·鲁辛格;迪乐克·奥兹特;卡罗琳娜·斯帕莱克;任国锋 | 申请（专利权）人 | 深圳新源柔性科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘冰 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区南太路2号南太工业园办公楼2栋3层301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，涉及薄膜封装技术领域。薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本发明的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。 |
