白光半导体激光器阵列
基本信息
| 申请号 | CN201610455185.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106558830A | 公开（公告）日 | 2017-04-05 |
| 申请公布号 | CN106558830A | 申请公布日 | 2017-04-05 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/42(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵振宇 | 申请（专利权）人 | 北京为世联合科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄杭飞 |
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌北路3号3幢8304单元3层-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体激光器阵列技术领域，具体涉及一种白光半导体激光器阵列。其包括底座，底座上构造有至少一个环状的屋脊结构，任意两个屋脊结构的中心轴均重合；任一屋脊结构的侧面均中心对称地设有半导体激光芯片，半导体激光芯片包括红光半导体激光芯片，绿光半导体激光芯片，以及蓝光半导体激光芯片。本发明通过三色激光芯片同时封装的形式，能够大大简化后续的光路整形系统。 |
