晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法
基本信息
| 申请号 | CN202011542154.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864082A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864082A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施心星 | 申请（专利权）人 | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范胜祥 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市金鸡湖大道99号04幢102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法，晶圆开槽设备的抓料装置带动抓取晶圆的两组晶圆抓取结构分步移动，以实现先带动晶圆在涂胶装置内涂胶，再带动晶圆放置于载料装置上，由载料装置带动表面涂胶的晶圆移动至与激光开槽装置对接，激光开槽装置向表面涂胶的晶圆发射激光实现在与晶圆无接触的情况下对晶圆表面开槽，有效确保在晶圆表面开槽的加工效果，提高产品良率。其中，晶圆抓取结构分两步完成晶圆的抓取工作可灵活地夹持多种尺寸的晶圆，提高晶圆抓取结构的适用性。将晶圆抓取结构安装于晶圆开槽设备对晶圆表面开槽的过程中，还可确保晶圆转移过程中的稳定性。 |
