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一种晶圆激光隐形切割的加工工艺

基本信息

申请号	CN202010331955.0	申请日	-
公开（公告）号	CN111451646A	公开（公告）日	2020-07-28
申请公布号	CN111451646A	申请公布日	2020-07-28
分类号	B23K26/364(2014.01)I	分类	-
发明人	施心星	申请（专利权）人	苏州镭明激光科技有限公司
代理机构	北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	苏州镭明激光科技有限公司
地址	215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区04幢102、202室
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种晶圆激光隐形切割的加工工艺，包括以下步骤：步骤1：将来料晶圆不贴膜放入激光加工设备上，背面放在加工平台上真空吸附；步骤2：通过激光加工设备对晶圆的正面进行激光开槽处理，开槽后将晶圆的正面进行贴BG膜，步骤3：将其放入研磨设备进行背面研磨，使晶圆减薄至预设厚度；步骤4：将晶圆放入激光隐形切割机，晶圆的正面朝下放在加工平台上真空吸附，接着通过激光隐形切割机内的红外相机进行对位加工；步骤5：激光隐形切割完后在晶圆背面进行贴UV膜并贴在钢环上，此时晶圆正面贴着BG膜，晶圆背面贴在带钢环的UV膜上，将晶圆取下并撕掉正面的BG膜，再对晶圆扩膜处理，将切割完成的晶圆分为独立的晶粒。本发能提高工作效率。