一种晶圆加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011622377.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112820697A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112820697A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L21/78;H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施心星 | 申请（专利权）人 | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范胜祥 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市金鸡湖大道99号04幢102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种晶圆加工方法，该方法包括以下步骤：对未贴膜的晶圆的正面进行激光开槽处理，对晶圆的背面进行减薄处理，对晶圆的背面进行激光改质切割处理，对晶圆的背面进行粘贴切割胶带处理，依据切割胶带对晶圆进行处理以使晶圆被分离成多个芯片。通过对未贴膜的晶圆的正面进行激光开槽处理，相对于现有技术中，对贴膜的晶圆的正面进行激光开槽处理而言，省去了在对晶圆的正面进行激光开槽处理前，先将铁环装设在晶圆上的工艺步骤，从而达到简化晶圆的加工工艺流程以提升生产效率的效果。 |
