一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202110170061.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112975148A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112975148A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 施心星 | 申请（专利权）人 | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范胜祥 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市金鸡湖大道99号04幢102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法。晶圆激光隐形切割设备的吸料机构采用吸附的方式吸取晶圆背面，使得吸料机构仅作用于晶圆背面即可将晶圆带起，便于将被切割成多个独立个体的晶圆连同保护膜一起被转移，便于转运。晶圆在转料装置和载料装置之间转换时仅发生Z轴方向的移动，并结合晶圆承载于载料台上被带动沿X轴或Y轴方向移动，使得晶圆被移动至与激光发射装置对接时，晶圆背面可直接朝向激光发射装置便于切割晶圆，整个转移过程流畅有序，可实现切割晶圆工序中对晶圆的自动化转运。在被分割的晶圆背面贴粘接膜，通过保护膜固定被切割后的晶圆位置，便于将晶圆正面的保护膜去除，同时还便于将被切割后的晶圆从粘接膜上取下。 |
