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Low-k材料激光去除工艺及其设备

基本信息

申请号 CN201710357399.2 申请日 -
公开（公告）号 CN106956084B 公开（公告）日 2019-06-18
申请公布号 CN106956084B 申请公布日 2019-06-18
分类号 B23K26/38（2014.01）I; B23K26/36（2014.01）I; B23K26/40（2014.01）I; B23K26/046（2014.01）I; B23K26/064（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 施心星; 韩伟; 邵西河 申请（专利权）人 苏州镭明激光科技有限公司
代理机构 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 代理人 苏州镭明激光科技有限公司
地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭展业路8号4-1-B
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种Low‑k材料激光去除工艺及其设备，采用双光束激光分别聚焦后进行加工，一束激光整形成平顶光，对材料中间进行平滑加工，另外一束激光分成两个独立光点，对切割道两边进行修边。由此，将一束激光分成两束，分别进行整形和聚焦，其中一束用来加工中间区域去除中间部分，另外一束用来加工两边，确保加工的底部形貌是平坦的分布，提高加工效果和产品良率。