一种真空电浆成型腔体设备
基本信息
| 申请号 | CN202110268555.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113005421A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113005421A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | C23C14/54;C23C14/56;C23C16/44;C23C16/50;C23C16/52 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 裴孝怀;钟智敏;刘伟;陈波 | 申请（专利权）人 | 科大智联（上海）技术有限公司 |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 娄岳 |
| 地址 | 201619 上海市松江区桐泾镇长兴东路1586号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及镀膜设备技术领域，公开了一种真空电浆成型腔体设备，包括内部中空的腔体、与腔体连通的进气管道、用于在进气管道内的空气进入腔体前依次进行过滤的滤板，以及设置在腔体内的放电装置和工件；所述滤板至少有三个且每个滤板上均设置有滤孔；在沿空气流动的方向上，滤板的滤孔数量逐渐增多，且滤孔的孔径逐渐减小。 |
