一种半导体芯片测试板卡
基本信息
| 申请号 | CN202022827929.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215449490U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215449490U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 林河北;梅小杰;杨东霓;杜永琴;黄寅财 | 申请（专利权）人 | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 齐文剑 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半导体芯片测试板卡，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，包括：测试电路板和测试座，所述测试座包括第一接合单元、第二接合单元和绝缘支座，所述绝缘支座设有插接孔，所述第一接合单元围绕所述插接孔内侧布设，所述第二接合单元设于所述插接孔中心位置处。通过将测试座设置为第一接合单元和第二接合单元的结构，第一接合单元围绕所述插接孔能够内侧布设，第二接合单元设于插接孔中心位置处，能够有效的测试专用的集成电路封装件，同时对具有散热片的封装件进行有效的测试，结构简单，制造方便，成本低。 |
