无引脚封装测试夹具
基本信息
| 申请号 | CN202122721713.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216067166U | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN216067166U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | B25B11/00（2006.01）I | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 陈永金;沈元信;解维虎;梅小杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 缪太清 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型技术方案公开了一种无引脚封装测试夹具，包括设置在支架顶部位置的基座，及设置于基座中心区域的检测台，检测台中心位置设有向下呈弧形凹陷的放置槽，放置槽底部设有连接检测线路的基板，基板两侧均设有侧位检测件，及设置于基板中部位置的中部检测件。本实用新型技术方案解决了现有技术中的微型元器件检测夹具易受到震动导致元件歪斜及装卸维护困难的问题。 |
