一种电源电路封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111671525.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114361055A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114361055A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 顾岚雁;林河北;梅小杰;解维虎;陈永金 | 申请（专利权）人 | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明香 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开电源电路封装结构，包括塑封体、塑封体上的IC控制芯片、IC控制芯片两侧的第一金属基岛、第二金属基岛、连接IC控制芯片和第一金属基岛的MOS开关芯片，MOS开关芯片上设置第一聚酰亚胺层，IC控制芯片设置第二聚酰亚胺层，MOS开关芯片设置第一聚酰亚胺层的第一铜柱、与第一铜柱垂直并与第一金属基岛贴合的第一铜块，第一金属基岛向外延伸的第一引脚，贯穿第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的第二铜柱和第二铜块，IC控制芯片上设置有位于第二铜柱之间第三铜柱、与第三铜柱垂直并与第二金属基岛贴合的第三铜块，第二金属基岛连接有向外延伸的第二引脚。本发明还提供电源电路封装方法，大大降低功耗并提高了工作频率。 |
