一种半导体芯片测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202022845274.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214953912U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214953912U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 梅小杰;林河北;杨东霓;杜永琴;沈元信 | 申请（专利权）人 | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 齐文剑 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半导体芯片测试装置，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，包括：测试电路板和测试座，所述测试座插接有至少两个接合单元，所述接合单元包括两个叠合设置的导电弹片，所述导电弹片包括依次连接的第一部、第二部和第三部，两个所述导电弹片的第二部和第三部分别重叠设置，且重叠部分通过绝缘层隔绝，两个所述第一部交错设置，所述第一部接合所述集成电路封装件，所述第三部接合所述测试电路板。通过将测试装置设置为多个接合单元的结构，其拆装方便，部件损坏时能够及时替换，其测试成本低。 |
