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带有双围堰和金属化基板的滤波器芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201821289610.8 申请日 -
公开（公告）号 CN208923195U 公开（公告）日 2019-05-31
申请公布号 CN208923195U 申请公布日 2019-05-31
分类号 H01L41/053（2006.01）I; H01L41/047（2006.01）I; H01L41/23（2013.01）I; H01L41/29（2013.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 付伟 申请（专利权）人 浙江熔城半导体有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 沈晓敏
地址 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-05幢301
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型揭示了一种带有双围堰和金属化基板的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；围堰，包括位于若干电极的内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；其中，封装基板具有若干通孔，互连结构包括相互导通的第一互连结构及第二互连结构，第一互连结构导通电极，第二互连结构导通外部引脚，第二互连结构通过通孔，且通孔位于第一互连结构远离空腔的一侧。本实用新型通过设置围堰形成空腔，避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。