由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构
基本信息
| 申请号 | CN201821290459.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208923126U | 公开（公告）日 | 2019-05-31 |
| 申请公布号 | CN208923126U | 申请公布日 | 2019-05-31 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I; H01L23/538（2006.01）I; H01L21/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付伟 | 申请（专利权）人 | 浙江熔城半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈晓敏 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-05幢301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，其经过孔洞导通第一电极及第二电极。本实用新型利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的功能芯片并不占用封装基板的空间，可以提高封装基板利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装模块结构更轻薄。 |
