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半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法

基本信息

申请号	CN201510845904.9	申请日	-
公开（公告）号	CN106816416B	公开（公告）日	2020-02-14
申请公布号	CN106816416B	申请公布日	2020-02-14
分类号	H01L23/31;H01L23/49;H01L23/528;H01L21/56	分类	基本电气元件;
发明人	蔡亲佳	申请（专利权）人	浙江熔城半导体有限公司
代理机构	南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	王锋
地址	215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法，该封装结构包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于线路板内的、至少用以容置半导体芯片(Bare Die)和半导体芯片封装体(Semiconductor Package)的开口或空腔；设置于开口或空腔内的半导体芯片；设置于开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充开口或空腔内未被半导体芯片及半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片，半导体芯片封装体和线路板。本发明中的半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法采用线路板嵌入式技术方案，可以简化半导体芯片和半导体芯片封装体的整合工艺流程，提高集成品质和性能，有效减小集成面积。