集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构
基本信息
| 申请号 | CN201821290487.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208923127U | 公开（公告）日 | 2019-05-31 |
| 申请公布号 | CN208923127U | 申请公布日 | 2019-05-31 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I; H01L23/538（2006.01）I; H01L21/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付伟 | 申请（专利权）人 | 浙江熔城半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈晓敏 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-05幢301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板，功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于封装基板，芯片封装结构具有第一互连结构；若干第二互连结构，用于导通若干第一电极、第一互连结构及若干外部引脚。本实用新型利用封装技术将芯片封装结构及功能芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片埋入式封装模块结构的小型化，另外，芯片封装结构可以是现成的切割好的封装芯片，可以实现产业上的对接，而且，将封装完成的芯片直接与未封装的芯片集成，可以实现封装工艺的多样化。 |
